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SMT贴片加工时该怎么选用贴片电感呢？方法如下：1、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。2、目前常见的贴片电感有三种：第1种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。3、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响比较大，设计时应注意。4、允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。5、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得效果。6、在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。SMT贴片是通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。甘肃pcba

SMT贴片工艺流程：PCB板质量：从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测验其焊锡性。这PCB板将先与制造厂所供给的产物数据及IPC上标定的质量标准相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是运用有机的助焊剂，则需求再加以清洁以去掉残留物。在评价焊点的质量的一同，也要一同评价PCB板在阅历回焊后外观及尺度的反响。一样的查验方法也可应用在波峰焊锡的制程上。拼装制程开展：这一进程包含了对每一机械举措，以肉眼及主动化视觉设备进行不间断的监控。广东专业pcba贴装是SMT工艺性相对较简单的环节。

SMT贴片中立碑现象的分析：回流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致回流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.。1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法:改变焊盘设计与布局。

SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材可以采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。印刷环境： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFPCHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网： 在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。可以不使用碎布。3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时可以采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

数字索位标称法：(一般矩形片状电阻采用这种标称法)数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。色环标称法：(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。SMT贴片节省材料、能源、设备、人力、时间等。杭州pcba公司

SMT贴片大幅度地缩减了维修与调整时间。甘肃pcba

SMT贴片工艺流程：决议有功率之拼装：对一切的产物都供给一样的拼装程序是不切实际的。关于不一样组件、不一样密度及杂乱性的产物拼装，至少会运用二种以上的拼装进程。至于更艰难的微细脚距组件拼装，则需求运用不一样的拼装方法以保证功率及良率。回焊焊接：回焊焊接是运用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非触摸的加热方法如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份外表黏着组件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，这有利于提高安装密度，便于自动化生产。甘肃pcba

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